ArtikelFähigkeiten
MaterialFR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), FR-406, FR-408, 370HR, IT180A, Polyimid, Rogers 4350B/3003/4003C/5880, Taconic, Teflon, usw.
MaterialmarkenKB, ITEQ, SY, Panasonic, ISOLA, Rogers (Arlon), Ventec, Laird, Nelco, Taconic oder andere Laminat auf Kundenwunsch
Schichtanzahl1-40
FlammailitätUL 94V-0
QualitätsstandardsIPC-Klassen 2/3
HDI-AufbauJede Schicht, bis zu 4+N+4
Maximale Länge1200mm
Plattendicke0,1~7mm
Minimale Dicke2-lagig: 0,1mm 4-lagig: 0,4mm 6-lagig: 0,6mm 8-lagig: 0,8mm 10-lagig: 1mm Mehr als 10 Lagen: 0,5*Anzahl der Lagen*0,2mm
Kupferdicke0,5-20oz, Max. 33oz
LötmittelmaskeWeiß, Schwarz, Grün, Blau, Rot, Gelb, Orange, Lila, Mattgrün, Mattschwarz; Carbon Ink
Lötmittelmaskendicke0,2mil-1,6mil
Lötmittelmaskendamm4mil
OberflächenbehandlungenBare Copper, Hasl bleifrei, Carbon Ink, ENIG, Goldfinger, OSP, IAg, ISn, usw.
PlattierungsdickeHASL:
Kupferdicke: 20-35um Zinn: 5-20 um
Immersion Gold:
Nickel: 100u“-200u“ Gold: 2u“ -4u“
Hartvergoldung:
Nickel: 100u“-200u“ Gold: 4u“-8u“
Goldfinger:
Nickel: 100u“-200u“ Gold: 5u“-15u“
Immersion Silber: 6u“-12u“
OSP: Film 8u“-20u“
Minimale Lochgröße0,08mm
Minimale Leiterbahnweite/-abstand2mil/2mil
Minimale Lötmittelmaskenfreiheit2mil
Minimale Annularring4mil
Mindestpad-zu-Pad-Abstand2mil
Via-Plugging0,2~0,8mm
Linienbreite/Abstandstoleranz±10%
Plattendickenabweichung±5%
Lochdurchmesserabweichung±0,05mm
Lochplatzabweichung±2mil
Schicht-zu-Schicht-Registrierung2mil
S/M-Registrierung1mil
Seitenverhältnis25:1, Max. 40:1
Blind-Vias-Aspektverhältnis0,7:1, Max. 1:1
Konturtoleranz±0,1mm
V- CUT Toleranz±10mi
Abgeschrägte Kante± 5mil
Warp und Twist≤0,50% (max. Kappe)
QualitätstestAOI, 100% E-Test
Zusätzliche DienstleistungenDFM-Prüfung, Schnellfertigung
DatenformateGerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw.
ArtikelFähigkeiten
MaterialPI, PET, PEN, FR-4, Dupont
SchichtanzahlFlex Board: 0,15–0,63mm
Rigid-flex Board: 0,06-4,0mm
FlammailitätUL 94V-0
QualitätsstandardsIPC-Klassen 2/3
Maximale Plattenabmessung508*508mm
Finish-DickeFlex Board: 0,1–0,63mm Rigid-flex Board: 0,06 -4,0mm
Kupferdicke1/3-20oz
StützmaterialPolyimid/FR4/Metall
AbdeckfolieSchwarz, Gelb
Lötmittelmasken-Dam4mil
OberflächenbearbeitungenENIG, Goldfinger, ENEPIG, Elektrolytische Drahtbondbarkeit Gold, OSP, IAg, ISn, usw.
PlattierdickeImmersion Nickel/Gold:
Nickel: 100u“-200u“ Gold: 1u“-5u“
Goldplattierung:
Nickel: 100u“-200u“ Gold: 1u“-4u“
Immersion Silber: 6u“-12u“
OSP: Film 8u“-20u“
Minimale Lochgröße0,08mm
Minimale Leiterbahnweite/-abstand2mil/2mil
Minimale Lötmittelmaskenfreiheit3mil
Minimale Annularring4mil
Plattendickenabweichung±5%
Lochdurchmesserabweichung±2mil
Lochplatzabweichung±4mil
Konturtoleranz±3mil
Seitenverhältnis25:1, Max. 40:1
QualitätstestAOI, 100% E-Test
Zusätzliche DienstleistungenDFM-Prüfung, Schnellfertigung
DatenformateGerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw.
ArtikelFähigkeiten
MaterialAluminiumbasis, Kupferbasis, FR4 (140Tg, 170Tg, 180Tg), CEM-1, CEM-3, Keramik, FR4+Aluminium
MaterialmarkenKB, ITEQ, SY, ISOLA, Arlon, Ventec, Laird, Bergquist, DENKA, Panasonic, oder andere Laminate auf Kundenwunsch
Schichtanzahl1~6
Wärmeleitfähigkeit1W-300W/mk
FlammailitätUL 94V-0, FV-0
QualitätsstandardsIPC-Klassen 2/3
Dicke0,2~7mm
Kupferdicke0,5-10oz
LötmittelmaskeWeiß, Schwarz, Grün, Super Weiß/Solar/Carbon Ink
Lötmittelmaskendicke0,1-2,5mil
OberflächenbehandlungBare Copper, HASL, ENIG, OSP, IAg, ISn, IChem, usw.
Minimale Lochgröße0,15mm
Minimale Leiterbahnweite/-abstand2mil/2mil
Minimale Lötmittelmaskenfreiheit2mil
Minimale Annularring4mil
Plattendickenabweichung±10%
Lochdurchmesserabweichung±0,05mm
Lochplatzabweichung±2mil
Lackdickeabweichung±0,025mm
QualitätstestAOI, 100% E-Test
Zusätzliche DienstleistungenDFM-Prüfung, Schnellfertigung
DatenformateGerber, DXF, PCBdoc, ODB++, HPGL, BRD, usw.